上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）杭州必博半導(dǎo)體有限公司于9月21日在官方微信號披露，公司于9月20日在滬舉辦融資簽約儀式，正式宣布完成數(shù)億元A輪融資。必博半導(dǎo)體憑借其成建制的頂尖團(tuán)隊和在空天地海一體化通信芯片領(lǐng)域的突破性成果，獲得了全球科技賽道資深投資人、歐美中投資促進(jìn)會主席張家豪的領(lǐng)投，及前沿創(chuàng)投等多家知名機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)投資人的共同加持。

公司表示，本輪融資將重點支持公司在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)及AI驅(qū)動的消費電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，包括用于加強(qiáng)輕量化5G（R17/R18）、大帶寬5G（eMBB）等標(biāo)準(zhǔn)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動的消費電子等場景中的芯片研發(fā)與生態(tài)建設(shè)，進(jìn)一步鞏固公司在高端通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新與交付能力。

對于投資必博半導(dǎo)體，張家豪表示，“我們高度認(rèn)可必博半導(dǎo)體團(tuán)隊的技術(shù)實力和產(chǎn)業(yè)視野。在中國大力發(fā)展衛(wèi)星通信、工業(yè)4.0、智能網(wǎng)聯(lián)車和人工智能的大背景下，底層通信芯片是至關(guān)重要的基礎(chǔ)設(shè)施。必博半導(dǎo)體擁有業(yè)內(nèi)一流的研發(fā)能力和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，其研發(fā)的底層通信芯片，正是實現(xiàn)萬物智聯(lián)與人工智能落地的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，我們相信其有望成為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。”

跟投方前沿創(chuàng)投的代表邰國芳表示：“我們長期看好并持續(xù)押注硬科技領(lǐng)域。必博半導(dǎo)體所處的賽道前景廣闊，公司團(tuán)隊組合非常完整且務(wù)實。我們期待公司產(chǎn)品早日推向市場，為客戶創(chuàng)造價值。”

必博半導(dǎo)體CEO李俊強(qiáng)表示：“新一輪融資將助力公司加速產(chǎn)品研發(fā)與商業(yè)化進(jìn)程，公司將持續(xù)為衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動的消費電子等領(lǐng)域發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

必博半導(dǎo)體由在半導(dǎo)體行業(yè)擁有深厚技術(shù)與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的團(tuán)隊創(chuàng)立。其中，公司CEO李俊強(qiáng)畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲得通信與信息系統(tǒng)博士學(xué)位，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，曾任職于三星、博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等職務(wù)。

據(jù)必博半導(dǎo)體介紹，憑借國內(nèi)首創(chuàng)的輕量化5G+4G+衛(wèi)星三模融合芯片U560，公司成為國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)空天地海全域覆蓋的芯片企業(yè)。該芯片已流片成功并完成全部技術(shù)驗證，并具備三大核心優(yōu)勢：一是采用12納米RF-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平；二是獨家實現(xiàn)北斗定位從“米級”到“亞米級”精度跨越；三是成為中國星網(wǎng)二代S波段手機(jī)直連終端芯片合作伙伴，深度嵌入國家空天信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

此前，必博半導(dǎo)體已獲得海松資本、東方富海、安創(chuàng)投資、涂鴉智能等機(jī)構(gòu)1億元天使輪投資；賽富基金、杭州和達(dá)產(chǎn)業(yè)基金、杭實探針、成都高新策源、無錫芯和、天堂硅谷等10余家機(jī)構(gòu)3億元Pre-A輪融資。